emmc什么是emmc

emmc的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的nand供应商来说，具有同样的重要性。

emmc的结构 emmc 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有mmc （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的bga 封装。

接口速度高达每秒52mb，emmc具有快速、可升级的性能。

同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。

emmc的应用 emmc现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。

今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、amazon Kindle ii和Flip minohd，便采用了emmc。

为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，isuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现emmc身在其中。

emmc的发展 emmc规格的标准逐渐从emmc4.3世代发展到emmc4.4世代，emmc4.5即将问世，emmc下一个世代将会由三星电子(samsung electronics)主导的uFs(universal Flash storage)规格接棒。

未来其他像更进一步的mcP产品也会把mobile Ram一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。

　　以台厂布局来看，目前都是nand Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作emmc产品等。

　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。

emmc目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于nand Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(toshiba)或海力士(hynix)、美光(micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的nand Flash芯片。

　　而每1次nand Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像emmc这种把所有存储器和管理nand Flash的控制芯片都包在1颗mcP上的概念，逐渐风行起来。

　　emmc的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将nand Flash芯片和控制芯片设计成1颗mcP芯片，手机客户只需要采购emmc芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的nand Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

手机记忆体包含PsdRam、Low Power ddR1、Low Power ddR2、sb(small block)sLc nand Flash、Lb(Large block)sLc nand Flash、mLc nand Flash、micronsd、emmc和noR Flash晶片。

目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(samsung electronics)，再者是美光(micron)和海力士(hynix)，其中noR Flash功能由於逐渐被nand Flash取代，因此单纯生產nand Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。