PCBA可靠性要做哪些项目
加速试验问题
在dFR方面,请参阅iPc-d-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。
可是,在许多情况中,足够的可靠性应该通过加速试验来证实。
iPc-sm-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。
iPc-sm-785是一个指导性文件,不是标准,适当的加速试验要求相当的资源与时间。
由于没有适当的标准,出现了高度加速的实验方法 - 不符合iPc-sm-785指引的方法 - 还有一些过分的主张,比如试验结果即意味着产品的可靠性。
不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。
需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。
基于这个理由,开发出iPc-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。
可靠性试验要求
虽然Jedec的试验单独地涉及到元件,但是2002年1月发布的iPc-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与Pcb之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。
因此,应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。
由于Pcb在多数情况下是一个常数(考虑FR-4,厚度足够防止由于Pcb弯曲的应力释放),因此试验要设计来显示适宜性,或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。
为了试验的目的,Pcb与表面涂层应该标准化,使得它不影响试验结果。
这些方面不应该妨碍在iPc-9701中描述的方法的使用,以比较性地评估不同的表面涂层,或任何其他变量,只要清楚地叙述了与iPc-9701的不同之处。
对产品运行环境的任何推断都是无效的,例如该文件附录a中所注释的条件。
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